清洗剂和抛光剂Transene-100Transene 超声洗涤剂TUD实验室玻璃清洗剂LGC-300ESP抛光液氧化铝型抛光粉—Polimet氧化铝型抛光粉Polmet渣滓去除剂Sequestrox半导体级去离子水H2O(超纯)四甲基氢氧化铵 – TMAH 扩散剂固体扩散剂N和P扩散液Diffusol 蚀刻剂微电子线路使用薄膜蚀刻剂薄膜蚀刻剂薄膜蚀刻使用指导铝蚀刻剂TRANSETCH — N铬蚀刻剂印刷电路铜蚀刻剂砷化镓蚀刻剂氧化铁光掩膜蚀刻剂Kopton聚酰亚胺膜蚀刻剂TFM钼蚀刻和TFW钨蚀刻剂镍铬蚀刻剂TFC和TFN镍蚀刻剂钯蚀刻剂和铂蚀刻剂半导体蚀刻剂择优硅蚀刻剂太阳能电池蚀刻剂WRIGHT蚀刻剂和AB蚀刻剂二氧化硅（SiO2）蚀刻剂银蚀刻剂TFS钽蚀刻剂SIE—8607和111钛蚀刻剂钛—钨TiW—30氧化锡/铟锡蚀刻剂TE100电子级试剂磷化镓蚀刻剂GaP金蚀刻剂 散热油和真空油真空油Vacoil散热油XTherm/XTherm AG技术用蜡Tech-Wax 光刻材料PKPⅡ光刻胶NPD阴性光刻胶显影剂阴性光刻胶去除剂-001阴性光刻胶化学试剂阳性光刻胶去除剂光掩膜涂料六甲基二硅氮烷（HMDS）电子级溶剂 导电粘结剂OHMEX AG银环氧树脂膏银金属涂膜剂银粘结剂40，50，60微电路银Nanopoxy60 纳米环氧树脂金环氧树脂膏10,20,30,40聚酰亚胺膜粘结剂表面固定粘结剂导电孔道填充粘结剂 绝缘粘结剂绝缘环氧树脂粘结剂(单组分)绝缘环氧树脂粘结剂(双组分)光学环氧树脂 用于封装的环氧树脂通用环氧树脂环氧树脂XS-531导热环氧树脂 用于封装和包封的硅酮Translastic RTV硅酮Translastic RTV硅酮-1602Translastic S-2007半导体结涂料Ⅰ型半导体结涂料，3811/3812硅酮半凝胶Thermasil导热防火硅酮辐射固化的包封剂硅涂料（Silicoat） 高纯钝化材料用于半导体的SES硅酮弹性体半导体结涂料SES-黑抗潮湿硅酮涂料MBS半导体结涂料SSE 电阻器涂料HybrisilQ-Lac电阻器涂料

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