绝缘环氧树脂粘结剂(单组分)
（Insul-Bond expoxy adhesives）
单组分，低温固化体系
绝缘粘结剂是一种无溶剂低气体环氧树脂配方粘结剂，推荐用于高可靠性混合微电路生产中，粘结单独组件，固定基板和封接盖板。此粘结剂可在保持低温的条件下，通过单一操作，而混合粘结组件和集成电路片。随后，可进行热压处理和超声操作。
绝缘环氧树脂 13、14和15可在高达200℃的操作温度下，依然保持低去气性，高电阻和高粘结强度。与铝及其他微电路装置通用的金属膜都保证有良好匹配性。
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Epoxy 13
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Epoxy 14
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Epoxy 15
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物理性质 (固化前)
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组成
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单组分/填充剂
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单组分/填充剂
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单组分/填充剂
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颜色
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浅黄色
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浅黄色
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浅黄色
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固体
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100%
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100%
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100%
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粘度 cps
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触变性膏
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触变性膏
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触变性膏
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有效期
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6个月
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6个月
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6个月
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热导率 BTU/hr/ft2/in/℉
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4
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12
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4
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线性热膨胀系数in/in/℃/x10-6
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30
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23
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30
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去气(固化之后)1000小时，125℃
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0.4%
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0.35%
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0.4%
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吸湿性(在25℃水中浸泡7天)
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0.05%
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0.16%
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0.05%
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粘结强度 (lap剪切强度，25℃) 125℃，1000小时 在水中沉浸30天
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2000 1500 2000
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1500 1000 1500
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2000 1500 -----
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操作温度范围
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-40℃至+150℃
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-40℃至+150℃
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-40℃至+150℃
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电学性质（固化后）
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体积电阻率 (欧姆-cm)
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1x1015
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1x1016
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1 x1015
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耗散因数 (1 mc)
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0.01
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0.02
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0.01
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介电常数 (1 mc)
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3.9
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4.4
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3.9
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介电强度 (v/密耳)
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450
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450
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450
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应用
可根据热导率和热膨胀性方面的要求，选择使用绝缘环氧树脂13、14、15，建议使用网板印刷技术（180-225目的网板），或自动分配技术进行粘结剂涂敷。为了达到最大的粘结强度和良好的重现性，建议采用1.5-2.0密耳的粘结剂厚度。
固化时间：
最快速度，在140℃固化15分钟；中等速度，在115℃固化30分钟；慢速度，在100℃固化1小时。
