微电子材料

• 清洗剂和抛光剂

  Transene-100

  Transene 超声洗涤剂TUD

  实验室玻璃清洗剂LGC-300

  ESP抛光液

  氧化铝型抛光粉—Polimet

  氧化铝型抛光粉Polmet

  渣滓去除剂Sequestrox

  半导体级去离子水H2O(超纯)

  四甲基氢氧化铵 – TMAH

• 扩散剂

  固体扩散剂

  N和P扩散液Diffusol

• 蚀刻剂

  微电子线路使用薄膜蚀刻剂

  薄膜蚀刻剂

  薄膜蚀刻使用指导

  铝蚀刻剂

  TRANSETCH — N

  铬蚀刻剂

  印刷电路铜蚀刻剂

  砷化镓蚀刻剂

  氧化铁光掩膜蚀刻剂

  Kopton聚酰亚胺膜蚀刻剂

  TFM钼蚀刻和TFW钨蚀刻剂

  镍铬蚀刻剂TFC和TFN

  镍蚀刻剂

  钯蚀刻剂和铂蚀刻剂

  半导体蚀刻剂

  择优硅蚀刻剂

  太阳能电池蚀刻剂

  WRIGHT蚀刻剂和AB蚀刻剂

  二氧化硅（SiO2）蚀刻剂

  银蚀刻剂TFS

  钽蚀刻剂SIE—8607和111

  钛蚀刻剂

  钛—钨TiW—30

  氧化锡/铟锡蚀刻剂TE100

  电子级试剂

  磷化镓蚀刻剂GaP

  金蚀刻剂

• 散热油和真空油

  真空油Vacoil

  散热油XTherm/XTherm AG

  技术用蜡Tech-Wax

• 光刻材料

  PKPⅡ光刻胶

  NPD阴性光刻胶显影剂

  阴性光刻胶去除剂-001

  阴性光刻胶化学试剂

  阳性光刻胶去除剂

  光掩膜涂料

  六甲基二硅氮烷（HMDS）

  电子级溶剂

• 导电粘结剂

  OHMEX AG

  银环氧树脂膏

  银金属涂膜剂

  银粘结剂40，50，60

  微电路银

  纳米环氧树脂

  金环氧树脂膏10,20,30,40

  聚酰亚胺膜粘结剂

  表面固定粘结剂

  导电孔道填充粘结剂

• 绝缘粘结剂

  绝缘环氧树脂粘结剂(单组分)

  绝缘环氧树脂粘结剂(双组分)

  光学环氧树脂

• 用于封装的环氧树脂

  通用环氧树脂

  环氧树脂XS-531

  导热环氧树脂

• 用于封装和包封的硅酮

  Translastic RTV硅酮

  Translastic RTV硅酮-1602

  Translastic S-2007

  半导体结涂料Ⅰ型

  半导体结涂料，3811/3812

  硅酮半凝胶

  Thermasil导热防火硅酮

  辐射固化的包封剂

  硅涂料（Silicoat）

• 高纯钝化材料

  用于半导体的SES硅酮弹性体

  半导体结涂料SES-黑

  抗潮湿硅酮涂料MBS

  半导体结涂料SSE

• 电阻器涂料

  Hybrisil

  Q-Lac

  电阻器涂料

化学试剂类

• 有机试剂和生化试剂 金属有机试剂 无机试剂 特殊试剂(USP,氘代试剂)

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