半导体结涂料Ⅰ型
是低成本，热稳定，抗潮湿，高纯硅树脂的半导体结
设计用于晶体管的环境保护、二极管和整流器
物理性质
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体系
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单组分，硬质
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基体
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硅树脂
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外观
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浅琥珀色
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比重
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1.03
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粘度
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350 cps
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闪点
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90℉
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稀释剂
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二甲苯
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固体
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50%
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有效期
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5个月， 25℃
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热时效，250℃
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＞10,000 小时
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化学性质
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钠
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＜ 1 ppm
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钾
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＜ 1 ppm
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电学性质
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介电强度
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＞2500 (v/mil)
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介电常数
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2.75 (1 mc)
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体积电阻
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＞1016 ohm-cm
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耗散因子
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0.001 (1 mc)
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应用
浸渍、涂料、喷射或转移
固化
在空气中干燥，固化20分钟
在65℃烘烤固化20分钟，然后在125℃固化30分钟。
在225℃固化30分钟，或在200℃固化5小时
