半导体结涂料，3811/3812
用于钝化和保护半导体结的硅酮弹性体体系
Translastic半导体涂料，3811型和3812型是设计用作晶体管、二极管和整流器结钝涂料的高纯度、100%固体的硅烷体系。高要求的生产步骤和严格的质量控制标准保证其离子浓度不高于1ppm。其典型应用包括作为敷形涂覆剂在塑造成型前提供机械和电学绝缘性和作为混合集成电路的保护性涂料防止在封装时集成电路受损，以及作为超纯、不透气型钝化剂使用。
3811型和3812型半导体结涂料可以阻止电击穿、稳定峰值反电压并把结表面漏电降到最低，从而对高温性能和热循环过程提供环境保护。
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性质
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3811型
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3812型
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体系
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单组分
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双组分
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固体
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100%
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100%
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外观
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澄清
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澄清
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粘度
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7,500 cps
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5,000 cps
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有效期
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3个月
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12个月
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贮存温度
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40℉或更低
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室温
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比重
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1.03
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1.03
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混合比
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---
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10对1
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适用期
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---
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＞48小时
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肖氏A硬度
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30
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30
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拉伸强度（psi）
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400
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350
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延伸率（%）
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130
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140
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介电强度
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＞450
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＞450
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介电常数，在106Hz
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3.50
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3.50
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体积电阻，欧姆/cm
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1015
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1015
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耗散因子，在1mc
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0.001
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0.001
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金属杂质（光度分析）
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金属
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ppm（最高）
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金属
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ppm（最高）
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铝（Al）
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1.0
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铅（Pb）
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1.0
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锑（Sb）
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1.0
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镁（Mg）
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1.0
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铬（Cr）
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1.0
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镍（Ni）
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1.0
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铜（Cu）
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1.0
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钾（K）
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1.0
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铁（Fe）
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1.0
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钠（Na）
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1.0
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固化
涂有这些弹性体的半导体结的电学性能要受固化温度高低和固化时间长短两者的影响。较高温度和较长时间固化一般能提高装置的性能。
固化时间
在80℃固化半小时
在135℃-150℃固化1小时
在200℃-225℃后固化至少2小时
