金环氧树脂膏10,20,30,40
（用于电阻粘结的热固性金）
用于半导体和混合电路制作高质量电和机械触点。
金环氧树脂膏GE－10型
单组分体系，廉价便宜
金环氧树脂膏GE－20型
双组分体系，固化温度降
金环氧树脂膏GE－30型
双组分体系，快速固化
金环氧树脂膏GE－40型
双组分体系，快速固化，适用期长
说明
金环氧树脂膏是填充金的高电导率、高粘结强度的导电粘结剂。
此种金环氧树脂膏便于手工操作，机器分配或网板印刷，在粘结过程中需要加热温度低。金环氧树脂膏用以代替锡—铅焊剂，可以避免焊剂污染和暴露于强热之下。用金环氧树脂膏代替银环氧树脂可以避免银的迁移问题。金环氧树脂膏可以很好粘结氧化铝陶瓷基板、酚醛树脂电路板和晶体管加热器。其用于多种固体和混合线路中，其中包括：
1. 粘结分立的半导体装置和集成电路。在半导体表面首先镀上金属膜或是“掺杂”并抛光的条件，金环氧树脂膏可用于在二极管、晶体管以及所有结构中制作电阻触点。
2. 粘结其它有源装置、电容片和散热装置。
3. 跨接结构上的电极和并联以及多功能电路的互相线。
GE－10型金环氧树脂膏使用起来更为经济便宜，因为它是单组分体系，使用时没有废弃物产生。GE－20型和GE－30型是双组分体系，在室温下有更快的固化速度。GE－30型特别建议用于微电路的修理。GE－40型配方适用期长、固化快，建议用于网板印刷。所有这些金环氧树脂膏都是低去气性的，而且能连续用到175℃高的温度。
金环氧树脂膏的性质
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GE－10型
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GE－20型
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GE－30型
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GE－40型
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组成
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88％金
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88％金
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88％金
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88％金
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体系
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单组分环氧树脂
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双组分环氧树脂
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同左
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同左
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粘度（cps）
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175,000
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175,000
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175,000
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175,000
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流变性
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触变性膏
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触变性膏
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触变性膏
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触变性膏
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适用期（25℃）
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6个月
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6小时
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2小时
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2天
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有效期
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6个月
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1年
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1年
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1年
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应用
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网板印刷或分配
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网板印刷或分配
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分配
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网板印刷或分配
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稀释剂
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二乙二醇单丁醚乙酸酯或乙二醇一丁醚乙酸酯
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同左
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乙二醇一丁醚乙酸酯
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二乙二醇单丁醚乙酸酯或乙二醇一丁醚乙酸酯
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固化
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15小时，150℃或1小时，150℃加2小时，200℃
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4小时，50℃或2.5小时，75℃或2小时，100℃
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0.5小时，50℃或15分，75℃或5分，125℃
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10分，100℃或5分，125℃或2分，150℃
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电阻率
(欧姆-cm)
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4×10－4
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7×10－4
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7×10－4
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6×10－4
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抗剪强度（psi）
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1000
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1000
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1000
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1000
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去气(固化之后)
1000小时,125℃
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0.70％
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0.30％
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0.35％
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0.30％
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操作温度范围
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-65℃至+200℃
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-65℃至+175℃
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同左
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同左
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混合比（A/B）
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100/1.8
A B
1.25g 1滴
10g 7滴
1盎司 22滴
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100/1.3
A B
2g 1滴
10g 5滴
1盎司 16滴
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100/2.7
A B
2g 2滴
10g 9滴
1盎司 24滴
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应用
