通用环氧树脂
（用于电子装置的封装）
本品是用于半导体部件和电子装置封装的最新环氧树脂材料。
环氧树脂－125
室温固化环氧树脂，可用于125℃
环氧树脂－175
较高温度下固化的环氧树脂，可用于175℃
环氧树脂－200
酚醛树脂－环氧树脂配方，可用于200℃
环氧树脂－225
树脂－酸酐环氧树脂体系，可在225℃高温下应用。
说明
通用环氧树脂是具有最佳电学、物理和机械性能的双组分体系。此环氧树脂体系包含（1）乙基-二甲基聚合物树脂和（2）一种能增强环氧树脂线性聚合和交联的硬化剂。此树脂体系粘度较低，而且含有能够改善物理性质的低失量的填充剂。易于用它制得不收缩的、无空隙和热膨胀低的铸封件。而且电学性质无所损失。
应用
通用环氧树脂可以用来包装半导体器件、电子装置和线路装置，保护性能良好，成本低。这些环氧化合物符合电子封装化合物AIEE，A-B-C-D-H级标准和MIL规格。
通用环氧树脂的性质
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物理性质
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环氧树脂 –125
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环氧树脂–175
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环氧树脂–200
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环氧树脂–225
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颜色
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黑色
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黑色
|
黑色
|
黑色
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热畸变温度 (℃)
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125
|
175
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200
|
225
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粘度 (cps)
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2,200
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38,000
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20,000
|
4,200
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抗挠强度(psi)
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13,600
|
15,600
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14,500
|
14,000
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挠曲模型 10-5(psi)
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4.08
|
3.37
|
3.90
|
4.4
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|
复合屈服强度 (psi)
|
15,000
|
15,820
|
35,000
|
18,500
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复变模量 10-5(psi)
|
3.40
|
3.10
|
2.60
|
2.89
|
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拉伸强度 (psi)
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11,300
|
10,500
|
10,000
|
10,000
|
|
拉伸模量 10-5(psi)
|
----
|
----
|
4.3
|
4.4
|
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伊左德氏冲击强度(ft.lbs./in.notch)
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0.3
|
0.33
|
0.50
|
0.48
|
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肖氏硬度
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85
|
90
|
90
|
90
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收缩率 (最大)
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1%
|
1%
|
1%
|
1%
|
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热膨胀系数 (in/in/℃)x 10-6
|
30
|
30
|
30
|
30
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电学性质
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|
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|
介电常数
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频数, cps 60
|
4.10
|
4.18
|
3.93
|
3.09
|
|
频数, cps 103
|
3.99
|
4.12
|
3.88
|
3.07
|
|
频数, cps 106
|
3.39
|
3.57
|
3.47
|
2.91
|
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耗散因数
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频数, cps 60
|
0.0099
|
0.005
|
0.0067
|
0.0035
|
|
频数, cps 103
|
0.023
|
0.015
|
0.015
|
0.0054
|
|
频数, cps 106
|
0.034
|
0.039
|
0.029
|
0.015
|
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体积电阻率
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1.19 x 1016
|
1.2 x 1016
|
1.2 x 1016
|
5.8 1016
|
|
表面电阻率
|
7.9 x 1015
|
7.8 x 1015
|
7.9 x 1015
|
7.9 x 1015
|
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绝缘强度 V/mil
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420
|
455
|
585
|
390
|
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电弧电阻(Av.Sec.)
|
----
|
----
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120
|
75
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固化时间
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树脂：固化剂
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100:17
|
100:12
|
100:10
|
100:45
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应用期
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1 hr.
|
4 hrs.
|
4 hrs.
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＞24Hrs.
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始胶凝
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4 hrs，室温
|
2 hrs，90℃.
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2 hrs，80℃.
|
2 hrs，90℃.
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后固化
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+48 hrs，室温
|
+4 hrs，150℃.
|
+2 hrs，150 ℃.
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+4 hrs，165℃ +16hrs，200℃
|
